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PTC LT12002H 高压型温等静压机
PTC LT12002H 高压温等静压机，同腔体机架最大压强 12000psi (83MPa)，适配 6‑10 英寸巴块，压强精度 50psi，水介质等静压，分段升降压。面向 MLCC 薄层、PZT 压电陶瓷、高致密 SOFC 陶瓷，无需改动厂房空间，有助于提升生坯压实效果。
PTC LT12002H 温等静压机，腔体尺寸、整机外形、配电接口与 LT12001D 完全一致，将极限压力提升至 12000psi（83MPa）。针对薄层多层陶瓷、对层间结合、生坯致密度有较高要求的工艺，在不增加占地面积、不改厂房管路配电前提下，获得更高压实应力，有助于降低薄层多层出现层间缝隙、烧结相关不良的风险，已被多家陶瓷制造企业选用。
设备以水为压力传递介质，在密闭高压腔体内对工件施加各向等压。依据帕斯卡定律，压力在流体中沿各个方向以同等强度传递，陶瓷生坯在三维方向上同步受压，避免单向模压带来的密度梯度与层间滑移，从而有利于得到致密度均匀、收缩趋于一致的坯体，为后续烧结尺寸控制打下基础。整个过程由分段升压、保压、分段降压构成，压力曲线可按工艺配方编程设定。
应用领域：
薄层 MLCC 多层陶瓷电容器、高致密 PZT 多层压电陶瓷、SOFC/SOEC 电解质电极层、HTCC/LTCC 高致密基板、多层铁氧体器件等多层陶瓷器件行业。
特点：
高压输出：最大 12000psi（83MPa），有助于提升生坯压实效果，改善薄层多层的层间结合状态；
高精度控制：压强精度 ±50psi，温度精度 ±2℃，高压工况下保持稳定控制；
和 LT12001D 整机安装尺寸完全兼容，老产线可原位替换，厂房无需改造；
可编程分段升降压，支持复杂高压工艺曲线；
结构小巧，人机界面简洁易用，拥有多年陶瓷成型装备研发制造经验。
基本参数：
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | LT12002H |
| 最大压强 | 12000psi(83MPa) |
| 压强精度 | ±50psi |
| 最高温度 | 85℃（可选配至 93℃） |
| 温度精度 | ±2℃ |
| 腔体尺寸 (WDH) | 117*295*420mm |
| 适用巴块尺寸 | 6"~10" |
| 外形尺寸 (WDH) | 1045*1055*1535mm |
| 电源 | 380VAC,3 相，20A，13KW |
| 气源 | 100PSI(0.7Mpa) |
| 水源 | 纯净水，去离子水 |
常见 FAQ:
Q：LT12002H 比 LT12001D 有什么工艺收益？
A：提供更高压实应力，有助于降低薄层多层内部微孔隙，改善层间结合状态，减少烧结开裂、分层相关不良风险。
Q：高压机型对水介质有特殊要求吗？
A：统一使用中性去离子纯净水，和普通机型水源要求一致。
