2026年9月16日至18日，中国电子元件行业协会第九届第四次理事会暨2026中国电子元器件产业峰会在河南洛阳召开。深圳市宇宸科技有限公司（Shenzhen Easontek Technology Co., Ltd.）受邀参会，并在峰会同期举办的2026中国电子元器件产业链协同创新展览会设置展台，展示MLCC测试分选机，与到场客户就MLCC品质管控与量产测试交换意见。

一、峰会现场：行业“十五五”报告与制造质量议题

峰会由中国电子元件行业协会主办，中航光电科技股份有限公司承办，协会电容器分会、连接器分会、电子元器件设备仪器专业委员会协办，汇集政府主管部门领导、行业院士专家，以及十几大类电子元器件分支行业与上下游产业链重点骨干企业的高层代表。

9月17日开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江、洛阳市人民政府副市长王太钢及承办单位代表先后致辞，中国电子元件行业协会驻会副理事长古群致开幕词。

会上，协会联合行业骨干企业发布了《电子元器件行业“十五五”高质量发展报告（2026—2030）》，为行业未来五年的发展明确方向。对设备与测试环节而言，这类规划最终会落到量产端的稳定性与数据可追溯上：设备能否支撑分档工艺，测试数据能否回流到工艺调整，都会影响客户对一条产线的判断。

主旨演讲环节，来自新华三、哈尔滨工业大学、中国信息通信研究院、中国工程物理研究院、中航光电等单位的专家，围绕算力爆发时代的元器件变革、AI算力下的高速传输与互联、元器件制造质量智能管控、空间辐射环境与元器件可靠性等议题发言。其中“制造质量智能管控”与测试分选环节直接相关。

峰会期间还举行了理事会轮值理事长交接仪式，由MLCC企业广东风华高新科技股份有限公司接任下一届轮值理事长单位。

二、展览现场：五十家企业同场，设备与材料直面客户

为促进电子元器件产业链融合发展，本届峰会同期举办2026中国电子元器件产业链协同创新展览会，50家产业链企业展出了设备仪器、材料、元器件等关键环节的产品与技术，为设备仪器企业与元器件制造企业搭建了技术对接平台。

对MLCC制造企业来说，这类展览的价值在于把分散在材料、设备、测试各环节的供应商放到同一现场，便于在同一条产线规划中比较不同环节的接口与匹配度，而不必逐家走访。

三、展台交流：客户关注的三个问题

宇宸科技展台以ESI MLCC测试分选机（ESI Allegro / Allegro XP）为主，前来交流的既有MLCC研发与生产企业的工艺、设备负责人，也有同类设备厂商。现场问题集中在三处：产能与分档如何平衡，小尺寸芯片的接触可靠性如何保证，测试数据能否进入客户既有的产线系统。

据现场介绍，ESI Allegro 采用旋转处理技术，8条轨道并行处理、最多25个测试工位，单机产能可达20,000颗/分钟（厂商标称值）；可在同一系统内完成电容、损耗因数与双极性绝缘电阻的测试与分选，IR测试电压覆盖DC 1～600V；配合PAC选配方案，可处理01005（M0402）至0805（M2012）的芯片尺寸。接触环节采用滚轮式结构，有助于减少端头压痕。

上述参数均为原厂规格与厂商标称值。现场人员同时说明，实际产能与分选效果受来料状态、测试项目数量、判定分档数量及接触条件影响，选型前需结合客户具体工艺条件评估。

四、行业观察：需求上行中的量产测试关口

MLCC在本届峰会上的分量，从议程安排中可见一斑。轮值理事长单位由MLCC企业接任，与这一品类在AI服务器、新能源汽车、光模块等需求拉动下的活跃态势相互印证。

需求上行时，测试分选环节承担的是判定与分流：哪些产品进入哪个容量档，哪些判为不良，复测如何组织。分档精度与数据完整度，会直接反映到良率统计与批次交付的一致性上。这也是“制造质量智能管控”被列入主旨议题的现实背景。

从设备角度看，产能只是其中一个维度。多工位并行可以提高单位时间处理量，但能否在不损伤端头的前提下稳定接触、能否把判定结果完整输出给客户系统，决定了设备能否真正嵌入一条量产线。

五、公司动向：从单机到工序段配套

宇宸科技长期深耕电子陶瓷工艺体系，服务领域覆盖HTCC、LTCC、MLCC、MLCI、PZT、SOFC、SOEC、静电吸盘、加热器、探针卡、固态电池等。除测试分选设备外，公司同时提供工艺装备、检测仪器与关键材料三类配套。

工艺装备包括PTC流延机、裁片机、冲孔机、填孔机、印刷机、叠层机、温等静压机、热切机等生产设备，以及球磨机、三辊研磨机、高精度均质机、精密倒角机等辅助制程设备；检测与测试环节包括ESI MLCC测试分选系统、TOYO铁电分析仪、AOI自动光学检测仪、测厚仪等；关键材料包括生瓷片、陶瓷粉体、电子浆料，并提供选型支持与工艺匹配沟通。

公司方面表示，峰会后将继续围绕样机演示与打样测试、分档工艺配置、产线工序段配套与客户对接，具体排期与商务安排以双方确认的合同为准。