在 HTCC、LTCC、MLCC、MLCI、PZT、SOFC、SOEC、静电吸盘（ESC）、陶瓷加热器、探针卡、固态电池等电子陶瓷多层陶瓷制造过程中，生瓷叠层通常需要经过温等静压层压工艺，使各层生瓷之间形成良好的结合。在生瓷巴块包装过程中，...

ESI通过PAC滚轮与轻微压痕设计，在最容易被忽略的环节——接触稳定性上，建立了显著优势

等静压技术，始于20世纪50年代中期，利用液体或气体介质对密闭高压容器内产品从各个方向施加均匀、大小相等的力，根据流体力学原理，其压强大小不变且均匀地传递到各个方向，使产品成型为致密坯体。等静压工作原理为帕斯卡定律：在密闭容器内的介质（液体...