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PTC LT14001D 温等静压机，中大腔体，适配 6‑12 英寸巴块，最高压强 8000psi (55MPa)，压强精度 50psi，可编程分段升降压。用于 LTCC HTCC 大板、陶瓷基板、中小型静电卡盘、探针卡、SOFC 电池片批量层压成型。
PTC LT14001 温等静压机，升级大容积腔体，面向中大尺寸巴块量产，单次装载能力大幅提升，兼顾通用电子陶瓷与中小型半导体陶瓷零部件制造。基于帕斯卡流体静力学原理，以去离子水作为传压介质，密闭腔体内部全方向均匀施压，有利于大面积生坯获得相对均匀的致密度，帮助降低大尺寸坯体翘曲、分层的成型不良风险，已被多家陶瓷制造企业选用，整机适配连续量产工况，拥有多年陶瓷成型装备研发制造经验。
工作原理
与机械式单向压机不同，等静压把 "力" 交给水。工件进入密闭腔体后，水在四周同时施压，压力从各个方向等值作用于生坯，层与层之间不再承受剪切，也就有利于减少边缘致密、中心疏松的密度差。该压力作用方式，有利于改善烧结后的收缩一致性与层间结合状态，是该设备在多层陶瓷成型得到应用的重要原因。
应用领域：
通用电子陶瓷：LTCC 低温共烧陶瓷、HTCC 高温共烧陶瓷大板、MLCC、PZT 压电陶瓷、MLCI 电感、SOFC/SOEC 电池片；
半导体陶瓷零部件：中小型静电卡盘 ESC、中小尺寸探针卡、陶瓷加热器基板；
超大尺寸半导体零部件，巴块超过 12 英寸，建议选用 LT20001 机型。
设备特点：
大腔体容积，支持 6‑12 英寸巴块，单次装料多，提升批次产能；
压力温度控制稳定，压强精度 ±50psi，温度精度 ±2℃，大面积腔体温度均匀性优异；
可编程分段升降压，可复刻小机型成熟工艺曲线，方便工艺放大；
整机结构紧凑，优化占地；人机界面简洁，配方存储调用便捷；
近 40 年行业技术积累，满足中大尺寸陶瓷连续量产稳定性。
基本参数：
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | LT14001D |
| 最大压强 | 8000psi(55MPa) |
| 压强精度 | ±50psi |
| 最高温度 | 85℃（可选配至 93℃） |
| 温度精度 | ±2℃ |
| 腔体尺寸 (WDH) | 152*355*600mm |
| 适用巴块尺寸 | 6"~12" |
| 外形尺寸 (WDH) | 1072*1160*1885mm |
| 电源 | 380VAC 三相 |
| 气源 | 100PSI(0.7Mpa) |
| 水源 | 纯净水 / 去离子水 |
选型对比指引
常见 FAQ
Q：小设备的工艺曲线可以直接迁移到 LT14001D吗？
A：基础压力温度参数可以参考，大腔体升温升压速率需要做小幅工艺验证。
Q：可以同时放多个巴块进行层压吗？
A：可以，只要在腔体空间范围内，要保证压力介质可以环绕工件四周
Q：腔体内部可以进行分隔吗？
A：可以，有效腔体有600mm高，可以隔3层(满足6"生产)或者2层(满足8"生产)
