2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会隆重举行

      4月24日至26日，由中国电子元件行业协会与大连金普新区管理委员会联袂举办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”，在辽宁大连圆满落幕。本次论坛汇聚了行业精英，旨在探讨陶瓷电容器领域的最新技术动态与产业发展趋势。

      本次论坛由多方共同承办与协办，包括中国电子元件行业协会科学技术委员会、电容器分会、大连达利凯普科技股份公司，以及大连海外华昇电子科技有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司等，吸引了近500名来自国内外的重点企业代表、科研机构、高校学者及媒体参与。会议现场，近50家参展单位展示了其最新的产品与技术成果，彰显了行业的蓬勃发展。

      会议开幕式上，中国电子元件行业协会常务副理事长古群致开幕词，她指出尽管中国MLCC企业在过去两年取得显著进步，但在全球市场占有率、产品技术指标及稳定性等方面仍与国际先进水平存在差距，强调了加强产业链上下游合作、促进产学研深度融合的重要性。大连市委常委、统战部部长徐广湘及大连金普新区管委会副主任宋永亮等领导亦发表了致辞，表达了对本次论坛的重视及对产业未来的期许。

论坛期间，大连金普新区商务局副局长王阳介绍了新区的最新发展情况，并向电子元器件企业发出诚挚邀请，鼓励其在新区投资，共促东北经济振兴。

      专题报告环节亮点频出，共有19位来自陶瓷电容器及相关领域的顶尖专家与学者分享了前沿研究成果，涵盖材料科学、制造工艺、产品应用等多个维度。清华大学材料学院院长林元华、桂林电子科技大学教授朱归胜、广东风华高新科技股份有限公司总工程师付振晓等人的报告，为与会者描绘了行业发展的新蓝图。

      此外，古群常务副理事长还发布了《2023年中国陶瓷电容器行业发展报告》，为行业提供了权威的数据分析与趋势预测，为参会企业提供了宝贵的决策参考。

      本次论坛的成功举办，不仅促进了陶瓷电容器行业的信息交流与合作，更为推动中国MLCC行业高质量发展注入了新的活力与动力，展现了中国电子元件行业在技术创新与产业升级方面的坚定决心与显著成效。

以下为此次论坛部分报告主题分享：