2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛成功召开！

2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛成功召开！

苏州，2024年6月5日 —— 2024年先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛在苏州金陵雅都大酒店盛大召开。本次大会汇聚了来自国内外的400多位高校、研究院所、知名企业的专家教授、企业高管与技术骨干等行业精英。与会者围绕先进陶瓷在半导体与新能源领域的热点话题，共同交流探讨，分享独到见解，描绘行业未来的蓝图。

近年来，随着半导体工业的迅猛发展，产业规模急速扩大，半导体晶圆芯片制造对高精密陶瓷关键零部件的需求也越来越高。然而，我国目前有上百家半导体晶圆芯片设计与制造厂家，但高端半导体设备和关键精密陶瓷零部件大多依赖进口。这一现象极大地制约了国内半导体行业的发展。高精密陶瓷部件的市场价值约占半导体设备的15%以上，全球市场规模约为100亿美元，但几乎完全被美国、日本、韩国等国外企业垄断。因此，推进精密陶瓷零部件的进口替代和国产化，不仅具有巨大的经济价值，还具有重要的战略意义。

在新能源领域，先进陶瓷材料也有着广泛的应用。随着新能源电动汽车、锂电池陶瓷隔膜、光伏与风电等产业的发展，由离子键和共价键结合的氧化物与非氧化物陶瓷材料因其优异的热学、力学、电学性能，正在新能源汽车、光伏及风电领域中大规模使用。预计到2025年，其市场规模有望突破数百亿。

本次论坛围绕第三代半导体材料、半导体晶圆与芯片制程设备用精密陶瓷零部件、新能源汽车用陶瓷轴承、半导体功率器件及封装等主题展开深入讨论。论坛还涉及涵盖半导体新能源行业应用的陶瓷新材料、精密陶瓷零部件制备新工艺、烧结新技术、新装备及产业链发展等领域。

论坛的十大主题包括：

半导体制程中静电卡盘与真空吸盘的应用及制备工艺

高纯碳化硅和氮化铝陶瓷部件在半导体设备中的应用

半导体级氧化铝和氧化钇精密陶瓷部件的制备技术

我国半导体级精密陶瓷产业瓶颈与发展战略

陶瓷新材料在新能源汽车领域应用发展状况

第三代碳化硅半导体的技术发展与应用前景

精密陶瓷轴承制备技术及在电动汽车批量化应用状况

高纯氮化铝氮化硅碳化硅粉体技术与产业发展

IGBT高导热陶瓷基板与半导体封装技术

半导体级精密陶瓷部件的烧结技术及其发展方向

此次论坛为半导体级陶瓷产业与新能源汽车用陶瓷材料的上下游企业提供了一个宝贵的交流平台，共同探讨解决制约半导体与新能源领域中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展的瓶颈问题。

此次高峰论坛的成功举办，标志着先进陶瓷材料在半导体与新能源领域应用的探索与发展迈上了一个新的台阶，期待未来在该领域取得更多突破性进展。