半导体陶瓷部件

半导体陶瓷部件是晶圆刻蚀、薄膜沉积、离子注入、芯片测试等半导体设备中的核心精密零部件，产品结构复杂，对致密度、尺寸精度、绝缘导热特性、电学一致性、洁净度都有着严苛的标准。

宇宸科技的工艺设备，可深度配套各类半导体陶瓷部件的生产制造，覆盖静电吸盘（ESC）、探针卡陶瓷基板、陶瓷加热器等主流品类，同时兼容其他半导体精密陶瓷构件的试制与量产。

• 静电吸盘（ESC）：多用于刻蚀、沉积、离子注入晶圆载台，以氮化铝、氧化铝陶瓷为主，内部集成电极线路，依靠均匀、稳定的坯体压合工艺，避免分层、气孔、翘曲，保障静电吸附的稳定性与温度均匀性。

• 探针卡陶瓷基板：属于 HTCC/LTCC 多层布线陶瓷件，是半导体测试探针卡的承载基底，要求线路层对位精准、绝缘可靠，成型与分切环节直接影响后续探针排布精度。

• 陶瓷加热器：半导体设备多区加热载台核心件，内置加热线路与测温结构，对坯体厚度均匀性、内部电极一致性要求高，保障晶圆加工时控温均匀。

我们的设备可完成生坯叠层压合、等静压致密化、精密热切分切、半成品电性能测试分选等工序，适配 HTCC、LTCC 多层共烧工艺，支持氧化铝、氮化铝等多种半导体陶瓷材料。既能满足新材料研发阶段小批量试样打样，也可支撑规模化量产，持续稳定坯体品质，降低烧结后不良率，为高端半导体精密陶瓷零部件制造提供成熟可靠的装备方案。