产品中心
新闻动态
- SEMICON China 2026:静电吸盘、探针卡、陶瓷加热器巨头云集,共筑半导体制造核心生态
- IACE CHINA 2026现场观察:先进陶瓷产业正在发生三大变化
- 第二届半导体陶瓷产业论坛在无锡成功举办,宇宸科技以先进工艺设备助力产业创新
- 中国电子元件行业协会第九届第三次理事会暨2025中国电子元件产业峰会在苏州召开
- 第四届多层陶瓷 LTCC/HTCC/MLCC 产业论坛圆满落幕
- 2025(第五届)固体氧化物电池技术发展与产业论坛在青岛成功举办
联系我们
材料
等静压硅胶皮
等静压硅胶皮用于等静压巴块的抽真空包装阶段。在层压产品放置于背板上时,将等静压硅胶皮覆盖在产品表面,然后将其一同放入真空袋中进行抽真空。硅胶皮不仅有助于均匀分布产品受压的力,还能有效保护包装袋在等静压过程中避免被挤压破裂,从而确保等静压效果的稳定性与可靠性。不同产品及背板尺寸需要匹配不同的硅胶皮,接受不同尺寸及硬度定制。
等静压硅胶皮用于等静压巴块的抽真空包装阶段。在层压产品放置于背板上时,将等静压硅胶皮覆盖在产品表面,然后将其一同放入真空袋中进行抽真空。硅胶皮不仅有助于均匀分布产品受压的力,还能有效保护包装袋在等静压过程中避免被挤压破裂,从而确保等静压效果的稳定性与可靠性。
不同产品及背板尺寸需要匹配不同的硅胶皮,接受不同尺寸及硬度定制。

推荐产品