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VM18002挤压式填孔机是一款专门为大尺寸陶瓷基板填孔设计的填孔设备，用于把导电浆料、油墨等通过气体挤压方式填充到生瓷或熟瓷通孔中、以实现不同层与层之间形成电气互连导通的设备，是静电卡盘，探针卡陶瓷基板，HTCC，LTCC等填孔工序中的重要工艺设备。
VM18002挤压式填孔机是一款专门为大尺寸陶瓷基板填孔设计的填孔设备，用于把导电浆料、油墨等通过气体挤压方式填充到生瓷或熟瓷通孔中、以实现不同层与层之间形成电气互连导通的设备，是静电卡盘，探针卡，加热器，HTCC，LTCC等填孔工序中的重要工艺设备。
VM18002挤压式填孔机适用于浆料粘度高、通孔小、深宽比高的导电填充。设备稳定，精度高，简洁易用，适合企业、高校、研究院所使用。
特点：
12"静电吸盘、探针卡填孔
最大可填充产品尺寸450*450mm
可填充孔径范围0.05mm-1mm
可填充生瓷片或烧结后的陶瓷基板
气体挤压式填孔，适合高深宽比、高粘度填孔
只需设置时间及压力，简洁易用
可选配无网板方案，减少网板成本，柔性生产
基本参数：
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填充产品尺寸： |
450*450mm(Max) |
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填充范围： |
430*430mm(Max) |
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填孔孔径： |
0.05mm-1mm |
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填孔压力： |
0 ~100psi (0.7MPa) |
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循环时间： |
可调(标准20s) |
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注射时间： |
0.1-99s |
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对位系统： |
CCD显微镜 |
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工作台： |
4轴可调 |
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工作台精度： |
±0.0025 mm |
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浆料粘度： |
500,000cps(max) |
