2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会在苏州成功举办

2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会在苏州成功举办

2025年4月24-25日，由中国电子元件行业协会主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会与北京元六鸿远电子科技股份有限公司承办的“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在江苏苏州圆满召开。

工业和信息化部电子信息司基础处处长李婷，苏州高新区管委会副主任、虎丘区副区长、苏州科技城党工委书记杨亮，中国电子元件行业协会常务副理事长古群，协会副理事长、潮州三环（集团）股份有限公司副总裁刘德信，北京元六鸿远电子科技股份有限公司副董事长郑小丹，广东风华高新科技股份有限公司总裁杨晓平等领导出席大会。

本次论坛吸引了来自国内外陶瓷电容器及上游材料设备企业、高校、科研院所、投融资机构与新闻媒体的近500名代表参会，国内MLCC主流企业悉数到场，超过50家单位展示了其最新技术成果和创新产品。

技术与产业深度交融，行业聚力谋发展

会议伊始，中国电子元件行业协会常务副理事长古群发表开幕致辞。他指出，陶瓷电容器作为电子工业的“基石”，其创新能力关乎我国电子产业链的核心竞争力。2024年我国陶瓷电容器行业销售额达506亿元，同比增长1.9%。其中，MLCC本土企业全球市占率从2019年的4.4%提升至2024年的9.8%。尽管取得重要进展，但在高端产品供给、关键材料国产化方面仍面临挑战。古群呼吁全产业链以创新为驱动，强化协同合作，提升整体技术水平与配套能力。

随后，工业和信息化部电子信息司基础处处长李婷发表主旨致辞。她表示，工信部将持续实施基础电子元器件行动计划，推动产业集群化发展，支持高端MLCC、电子浆料及生产设备的关键技术攻关。李婷指出，国产MLCC全球市占率尚不足10%，高端材料设备仍是短板，未来将加快编制“十五五”产业规划，强化标准引领与国际合作，构建高端化、国际化的电子元器件产业体系。

北京元六鸿远电子科技股份有限公司副董事长郑小丹在致辞中表示，鸿远电子坚持创新驱动与智能制造，布局京、苏、蓉、合四大生产基地，苏州基地已建成省级智能制造示范车间。郑小丹强调，面向全球供应链变局，企业必须坚守匠心精神与技术创新并重，积极融入行业生态，共同推动中国MLCC产业迈向高质量发展新阶段。

苏州高新区管委会副主任杨亮则向与会嘉宾介绍了苏州高新区的发展机遇，欢迎各大电子元器件企业参与太湖科学城建设，共创MLCC产业新高地。

高端报告聚焦前沿技术，产业链协同创新

本次论坛设置了专题报告环节，邀请众多来自产业链各环节的专家学者，围绕陶瓷电容器及材料技术展开深入分享：

• 武汉理工大学李宝文教授阐述了《钙钛矿纳米片基陶瓷电容器及其高性能化》；

• 西安交通大学周迪副院长分析了《多层铁电陶瓷电容器储能特性的全面优化》；

• 华南理工大学凌志远教授带来《大信号下高积层MLCC的电学性能分析》；

• 华为技术有限公司邱洪工程师分享了《新形势下MLCC容量突破的挑战与标准建设探索》；

• 潮州三环王浩副总经理探讨了《新能源与AI驱动下的MLCC技术发展趋势》；

• 其他来自宇阳科技、微容电子、风华高科、国瓷材料、达利凯普、海外华昇、信维电子、诺泽流体等企业的嘉宾也分别就超高容产品、核心材料开发、制造工艺优化等议题作了前沿报告。

同时，大会期间设置了丰富的企业展示区，涵盖陶瓷粉体、浆料、电极材料、先进生产设备、检测仪器等领域，充分体现了MLCC产业链自主创新的最新成果与发展动向。

携手并进，赋能产业链高质量发展

本届论坛的成功举办，进一步促进了我国陶瓷电容器产业链上下游的深度交流与合作，提升了行业整体技术创新能力，为推进陶瓷电容器及其材料产业的高端化、智能化、国际化发展奠定了坚实基础。

未来，面对全球电子信息产业的新一轮升级，中国陶瓷电容器及材料行业将坚持自主创新、协同发展，不断突破关键核心技术，助力我国电子元器件产业向全球价值链中高端持续迈进。