第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会圆满闭幕

        2024年9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡圆满闭幕。本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题，汇聚了行业内众多专家、企业领袖及学者，深入探讨半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链整合。

        大会开幕式上，来自中国科学院、半导体行业协会及以下知名企业的领导和专家出席：高通、盛美半导体、长江存储、华润微电子、江苏鲁汶仪器、青岛四方思锐、拓荆科技、苏州芯睿科技、航菱微等。与会嘉宾共同分享了先进封装技术、AI芯片及5G等领域的最新研究成果，展示了行业发展的前沿动态。

        电子陶瓷半导体部件相关研发生产企业也参加了此次展会，如先导、海拓创新、中山思考、华卓精科、河北中瓷等。这些企业在行业中发挥着重要作用，与会嘉宾分享了静电吸盘、发热器和探针卡等陶瓷半导体部件的最新研究成果，以及行业发展的前沿动态。

        在为期两天的会议期间，参会者参与了11场专题论坛，内容涵盖设备、零部件、材料等上下游企业的最新技术和发展战略。同时，CSEAC 2024展示会吸引了800多家企业参展，展示了最新的半导体设备、材料及技术解决方案，为参展企业提供了展示创新成果、拓展市场的优质平台，促进了行业间的交流与合作。

        中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣在闭幕式上指出：“集成电路装备的持续进步是电子行业发展的基石，本次大会有效推动了产学研深度融合，促进了技术创新与产业升级，为未来的行业发展奠定了坚实基础。”

        期待各方在此次年会后的进一步合作，共同推动半导体行业的持续创新与发展，共同迎接未来的挑战与机遇。