HTCC陶瓷管壳

HTCC陶瓷管壳介绍

背景

HTCC（High-Temperature Co-fired Ceramics，高温共烧陶瓷）技术是一种将陶瓷材料与导电材料共同烧结而成的多层陶瓷制造工艺。HTCC陶瓷管壳因其优异的电性能、机械性能及热稳定性，被广泛应用于电子封装领域。京瓷（Kyocera）、三环（CCTC）和NGK等公司在HTCC陶瓷技术领域具有领先地位，生产的HTCC陶瓷管壳在市场上占有重要份额。

原理

HTCC技术主要通过将陶瓷基材与导电浆料在高温下共烧结形成多层结构。具体步骤包括：

1. 将陶瓷粉末与有机黏结剂混合制成浆料，涂布成薄片。
2. 在薄片上通过丝网印刷等工艺涂布导电浆料形成电路图案。
3. 将多层陶瓷薄片叠加并压制成型。

4. 在高温炉中进行烧结，除去有机成分并使陶瓷与导电材料共烧结。

特点

1. 高温稳定性：HTCC陶瓷管壳能够在高温环境下保持稳定的电性能和机械性能。
2. 优异的电性能：由于陶瓷材料具有优异的绝缘性能，HTCC陶瓷管壳在高频和高压应用中表现出色。
3. 高强度和耐磨性：HTCC陶瓷材料具有较高的机械强度和耐磨损性，适用于严苛环境。

4. 高精度制造：HTCC工艺能够实现复杂电路和精密结构的制造，适应多样化的应用需求。

应用

1. 微电子封装：HTCC陶瓷管壳广泛用于集成电路、传感器和MEMS等微电子器件的封装，提供优异的电绝缘和热管理性能。
2. 高频电路：由于其优异的高频性能，HTCC陶瓷管壳在射频和微波电路中得到广泛应用。
3. 电力电子：HTCC陶瓷管壳用于电力电子器件的封装，确保器件在高压和高温条件下的稳定运行。
4. 汽车电子：在汽车电子系统中，HTCC陶瓷管壳用于ECU、电源模块和传感器的封装，提升系统可靠性和性能。